文/張倩（北京市電子科技情報(bào)研究所）

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息時(shí)代的核心基礎(chǔ)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提高到國家戰(zhàn)略的層面，無論從政策還是資金方面都為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入巨大能量。中國企業(yè)國內(nèi)外收購以及國際巨頭在中國的投資，也體現(xiàn)了中國在全球集成電路市場的重要地位。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，其市場規(guī)模、企業(yè)競爭力等將不斷得到提升。本文對集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀分析是基于2017年12月份當(dāng)月的數(shù)據(jù)與事件。

一、政策動態(tài)

（一）北京出臺十大高精尖產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)意見

12月26日，北京市政府新聞辦舉行發(fā)布會向社會公布了《加快科技創(chuàng)新發(fā)展新一代信息技術(shù)等十個(gè)高精尖產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》，以實(shí)現(xiàn)“瘦身健體”和“提質(zhì)增效”。

此次發(fā)布的指導(dǎo)意見，選取了新一代信息技術(shù)、集成電路、醫(yī)藥健康、智能裝備、節(jié)能環(huán)保、新能源智能汽車、新材料、人工智能、軟件和信息服務(wù)以及科技服務(wù)業(yè)等十個(gè)產(chǎn)業(yè)作為本市重點(diǎn)發(fā)展的高精尖產(chǎn)業(yè)，分別編制了指導(dǎo)意見。在資金投入、人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面，北京市將進(jìn)行針對性的配套支持。

特別是在針對新材料的發(fā)展方面提出，要在石墨烯、光電子材料、量子材料等前沿方向推進(jìn)原始創(chuàng)新和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，加速新材料科技成果轉(zhuǎn)化，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。另外，針對新能源汽車領(lǐng)域還提出，要增強(qiáng)汽車創(chuàng)新能力，完善整車和零部件技術(shù)的創(chuàng)新，提升整車競爭能力。新能源汽車將加快推廣應(yīng)用速度，在2022年冬奧會和冬殘奧會中會得到進(jìn)一步應(yīng)用。

憑借北京400家人工智能企業(yè)的努力，《指導(dǎo)意見》要求攻克人工智能的前沿核心技術(shù)，培育人工智能芯片、智能駕駛、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)。

（二）大基金二期投資轉(zhuǎn)向內(nèi)存、IC設(shè)計(jì)

隨著中國政府政策推動與第一期大基金的加持，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際市場的競爭力已有大幅提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步優(yōu)化。就中國政府政策與動作來看，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力道會從中央至地方逐步擴(kuò)大。未來，大基金除了將繼續(xù)支持目前發(fā)展較弱，卻又相當(dāng)重要的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之外，內(nèi)存相關(guān)、SiC/GaN等化合物半導(dǎo)體、圍繞IoT/5G/AI/智能汽車等應(yīng)用趨勢的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)將是中國政府政策與大基金投資的三大重點(diǎn)方向。

（三）升級IC產(chǎn)業(yè)，北京啟動“核心企業(yè)”戰(zhàn)略

北京市作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的四大聚集區(qū)之一，已經(jīng)形成相對穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。北京市經(jīng)信委電子信息處顧瑾栩處長表示，集成電路作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化的重要基礎(chǔ)?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國制造2025》的出臺，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強(qiáng)大動力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。針對下一步的發(fā)展，北京市將在資金、人才、各類資源保障方面進(jìn)一步加大支持力度，集中資源重點(diǎn)投入，實(shí)施“核心企業(yè)—關(guān)鍵領(lǐng)域—重點(diǎn)產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，推動產(chǎn)業(yè)整體提升，把北京集成電路產(chǎn)業(yè)打造成為承載國家戰(zhàn)略、建設(shè)全國科技創(chuàng)新中心的重要支柱產(chǎn)業(yè)。

二、市場數(shù)據(jù)

（一）集成電路

1.全球集成電路產(chǎn)業(yè)近況

2017年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)大幅擴(kuò)張。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）在最新公布的預(yù)測報(bào)告中，將2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（銷售額）上修至4086.91億美元（年增20.6%），銷售額將首度突破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且年增幅將創(chuàng)7年來（2010年以來、年增31.8%）新高。

WSTS指出，調(diào)升半導(dǎo)體銷售預(yù)估主要是受惠于存儲器需求旺盛。2017年全球4大地區(qū)半導(dǎo)體市場中，美國市場銷售額預(yù)估將年增31.9%至864.58億美元，歐洲將年增16.3%至380.48億美元，亞太地區(qū)將年增18.9%至2,478.34億美元，日本市場將年增12.6%至363.50億美元。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2017年全球前十大晶圓代工廠商排名。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，年增長7.1%。這也是全球晶圓代工產(chǎn)值年增長率連續(xù)第五年超過5%，其中超過95%增長動能由10納米制程貢獻(xiàn)。

 

2017年全球前十大晶圓代工企業(yè)整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大，加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達(dá)55.9%，持續(xù)拉大與競爭者的距離；排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開出與產(chǎn)能利用率提升，2017年?duì)I收呈現(xiàn)年增8.2%的相對高成長表現(xiàn)；排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14納米產(chǎn)品，但僅占全年?duì)I收約1%，然而在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動下，實(shí)際營收年成長率達(dá)6.8%；而與臺積電同為10納米制程技術(shù)先驅(qū)的三星，則因采用的大客戶僅有高通，致使成長受限，排名第四；排名第五的中芯國際雖然持續(xù)擴(kuò)大資本支出，但受限于2017年實(shí)際開出的產(chǎn)能有限與28納米良率的瓶頸未突破，使得成長率低于全球市場平均。（見圖1）

 

數(shù)據(jù)來源：拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究院，北京市電子科技情報(bào)研究所整理。

圖1 2017年全球前十大晶圓代工企業(yè)市占率

 

封測業(yè)方面，根據(jù)拓墣預(yù)估，2017年全球IC封測產(chǎn)值增長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象。

應(yīng)用方面，市場研究公司IC Insights預(yù)測，至少到2021年，汽車半導(dǎo)體市場都會是最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場。該公司預(yù)測，從2016年到2021年間，車用電子系統(tǒng)銷售額將以5.4%的復(fù)合年成長率（CAGR）增長。

2.中國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)調(diào)查，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5176億元，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6200億元的新高紀(jì)錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。

SEMI中國區(qū)總裁居龍?jiān)诔鱿癝IIP China歐洲論壇”時(shí)指出，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模全球最大，全球80%的智能手機(jī)、70%的筆記本/平板電腦和60%的智能電視都在中國生產(chǎn)制造，并且占比還在持續(xù)增長。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給能力和市場需求存在極大的差距，產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。巨大的市場需求和嚴(yán)重不足的供給能力是近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的根本驅(qū)動因素，“綱要”和大基金的推進(jìn)恰逢其時(shí)，有助于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

長期來看，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能制造、智慧交通、智能電網(wǎng)等技術(shù)將在中國得到快速發(fā)展和應(yīng)用，成為驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，中國也將完成從低成本制造到系統(tǒng)方案再到技術(shù)創(chuàng)新的角色轉(zhuǎn)變，成為全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重要合作伙伴。

中國IC設(shè)計(jì)分會魏少軍理事長在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上指出，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在高端產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，2017年預(yù)計(jì)全行業(yè)銷售額將達(dá)到1945.98億元，增長28.15%，占全球近30%。

觀察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠18座，在建5座。預(yù)估2018年將有更多新廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值可望進(jìn)一步攀升，帶動IC制造業(yè)的占比在2018年快速提升至28.48%。根據(jù)晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前12英寸晶圓每月產(chǎn)能新增約16.2萬片，屆時(shí)總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬片的1.8倍。另外，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測廠于2018下半年投入量產(chǎn)，將開啟中國本土半導(dǎo)體材料及設(shè)備業(yè)的成長機(jī)會。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在“2017中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)百人高峰論壇”上表示，在大基金的強(qiáng)力拉動下，我國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長。未來幾年，制造業(yè)的年均復(fù)合增長率有望保持在兩位數(shù)以上。

封測方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，我國集成電路封測業(yè)開始從中低端封裝向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。研發(fā)和布局先進(jìn)封裝市場也成為長電、華天和通富微電等封測企業(yè)營收增長的重要推動力。由于全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國IC封測廠商發(fā)展重點(diǎn)將從海外并購取得高階封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。同時(shí)中國晶圓產(chǎn)能的提升將進(jìn)一步成為中國封測業(yè)2018年成長的重要驅(qū)動力。

目前大基金正進(jìn)行第二期募資，預(yù)計(jì)規(guī)模將超過千億元，連帶使得投資項(xiàng)目也會有所調(diào)整，其中IC設(shè)計(jì)比重將增加至20%～25%，投資項(xiàng)目將擴(kuò)大到具有發(fā)展?jié)摿Φ男聞?chuàng)企業(yè)。

另一方面，中國政府以中央帶動地方發(fā)展的策略也已相當(dāng)明確。至2017年6月，配合大基金而成立的地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金已達(dá)5145億元，其中規(guī)模最大者高達(dá)500億元，各地方政府響應(yīng)中央號召，陸續(xù)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策，涉及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等方面，彰顯著地方發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心及魄力，為企業(yè)提供實(shí)實(shí)在在的支持。

中國政府以全新的方式，更有計(jì)劃性且更全面地（從中央到地方）推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。新一代半導(dǎo)體重鎮(zhèn)將陸續(xù)崛起，除了傳統(tǒng)的上海、江蘇、深圳、北京等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)之外，合肥、廈門、晉江等將成為新一代半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起將會如何牽動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，已成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。

（二）半導(dǎo)體設(shè)備與材料

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布，2017年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)143億美元，超越上一季度創(chuàng)下的季度高點(diǎn)，再度刷新單季出貨紀(jì)錄。2017年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額較第二季度成長2%，與去年同期相比大幅成長30%。

第三季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額全球各地區(qū)的成長率表現(xiàn)不一，歐洲地區(qū)成長幅度最為強(qiáng)勁。就整年度出貨金額而言，韓國、中國臺灣與中國大陸仍穩(wěn)居全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

材料方面，半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮持續(xù)。研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)預(yù)估，這波半導(dǎo)體硅晶圓缺貨要到2021年才會紓解；據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，全球12英寸硅晶圓市場需求將維持成長走勢，預(yù)估至2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長率約7.1%，期間8英寸晶圓年復(fù)合成長率也達(dá)2.1%。

硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關(guān)。在業(yè)界新增產(chǎn)能有限，但中國大陸晶圓廠快速崛起、需求陡增影響下，造成硅晶圓供不應(yīng)求。

根據(jù)SEMI對硅片行業(yè)的季度分析顯示，2017年第三季度全球硅片出貨面積與2017年第二季度的出貨量相比有所增加。2017第三季度，硅晶圓總出貨量為2997MSI（百萬平方英寸），比上個(gè)季度的2978MSI增長了0.7%，比2016年第三季度的出貨量高出9.8%，再創(chuàng)季度新高。

三、投融資事件

（一）投資數(shù)據(jù)

2017年12月14日，臺灣封測廠頎邦宣布將出售大陸子公司頎中科技（蘇州）股權(quán)給面板廠商京東方與合肥地方政府基金，同時(shí)成立大陸卷帶公司，引進(jìn)京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關(guān)系，搶攻大陸快速崛起的面板驅(qū)動IC市場商機(jī)。此案交易金額約1.66億美元。

“杭州中芯晶圓大硅片項(xiàng)目”將啟動，F(xiàn)errotec(中國)公司與杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)簽署投資協(xié)議，建設(shè)月產(chǎn)30萬片8英寸半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目和月產(chǎn)20萬片12英寸半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目，總投資60億元。計(jì)劃通過新投資項(xiàng)目的實(shí)施，形成8英寸和12英寸半導(dǎo)體大尺寸硅片的規(guī)?；a(chǎn)能力。

中芯長電采購愛德萬設(shè)備，搶進(jìn)NOR Flash市場。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的存儲器測試系統(tǒng)T5830，用于測試串行外設(shè)接口(SPI)NOR Flash裝置。在OLED與觸控面板感應(yīng)芯片(TDDI)迅速成長的帶動下，SPI NOR Flash裝置需求持續(xù)走強(qiáng)。

兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，擬以境外全資子公司芯技佳易為主體參與認(rèn)購中芯國際發(fā)行配售股份，投資總額不超過7000萬美元。具體配售情況為，兆易創(chuàng)新以每股10.65港元的價(jià)格認(rèn)購中芯國際發(fā)行配售股份約5000.34萬股，總金額約5.33億港元。成功配售后，兆易創(chuàng)新將持有中芯國際1.02%的股份。兆易創(chuàng)新和中芯國際的股份交割日為2017年12月6日，這意味著雙方之間的合作關(guān)系從供應(yīng)鏈升級到股權(quán)投資。

（二）產(chǎn)線建設(shè)

2017年12月6日，安徽省首個(gè)12英寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級的集成電路項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。總投資128.1億元的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線。量產(chǎn)后到2017年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2018年可達(dá)到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。

ARM宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)簽署兩項(xiàng)合作協(xié)議，共同建設(shè)ARM物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng)新中心并設(shè)立ARM中國研究生院項(xiàng)目。雙方將攜手打造物聯(lián)網(wǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的聚合效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)今后的發(fā)展培養(yǎng)人才，積極推進(jìn)合肥電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設(shè)。

晶盛機(jī)電發(fā)布公告，擬與中環(huán)股份協(xié)同無錫市政府下屬投資平臺共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，總投資約30億美元。

聯(lián)電以6億美元間接增資廈門聯(lián)芯集成電路制造有限公司，從事12英寸晶圓生產(chǎn)等業(yè)務(wù)，將為聯(lián)芯廈門12英寸晶圓廠的二期建廠開發(fā)和生產(chǎn)做準(zhǔn)備。廈門聯(lián)芯目前月產(chǎn)能已達(dá)1.2萬片，預(yù)計(jì)2018年第二季度前可望拉升到1.6萬片。

廈門市規(guī)劃委網(wǎng)站公示，擬將海滄區(qū)臨港打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局中的重要承載區(qū)。按照規(guī)劃，到2025年，海滄集成電路總產(chǎn)值不低于500億元，帶動電子信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能制造、網(wǎng)絡(luò)通信、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億元。

重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目完成主體建筑封頂，預(yù)計(jì)于2018年上半年投產(chǎn)?？偼顿Y10億美元，其中一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預(yù)計(jì)達(dá)到月產(chǎn)2萬片及封裝測試月產(chǎn)500KK產(chǎn)能；二期投資約5億美元，預(yù)計(jì)達(dá)到月產(chǎn)5萬片及封裝測試月產(chǎn)1250KK的產(chǎn)能。

楷登（Cadence）電子（中國）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落戶浦口區(qū)，雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議備忘錄及集成電路知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)與服務(wù)平臺投資協(xié)議?？枪臼侨蝾I(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)技術(shù)程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。此次落戶浦口的項(xiàng)目包括新設(shè)中資控股的合資公司全球總部及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，其中產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將打造國內(nèi)重要的集成電路核心知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)與服務(wù)產(chǎn)業(yè)基地，研發(fā)銷售各類具有世界先進(jìn)水平的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

位于大同市裝備制造園區(qū)的“諾亞方舟”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工建設(shè)。據(jù)悉,該項(xiàng)目包含三個(gè)子項(xiàng)目,分別是高品質(zhì)藍(lán)寶石項(xiàng)目、全生態(tài)熱平衡綜合解決系統(tǒng)（HTM）項(xiàng)目、諾亞方舟人工智能產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資115億元。高品質(zhì)藍(lán)寶石項(xiàng)目總投資約15億元，項(xiàng)目全部建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)藍(lán)寶石晶體約1200萬毫米（對應(yīng)500臺藍(lán)寶石單晶爐規(guī)模），實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約5.76億元，上繳稅金1.5億元，凈利潤2.3億元；全生態(tài)熱平衡綜合解決系統(tǒng)（HTM）項(xiàng)目總投資50億元，分三期建設(shè)，建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值18.2億元，年繳納稅金1.15億元，新增就業(yè)300人；諾亞方舟人工智能產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資約50億元，建設(shè)期5年，建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約400億元。

四、典型企業(yè)動態(tài)

晶圓代工龍頭臺積電表示，7納米產(chǎn)品將于2018年啟動量產(chǎn)，緊接著5納米制程也將要開始展開。臺積電預(yù)計(jì)，5納米制程將在2018年動工，2019年上半年進(jìn)行試產(chǎn)。另外，臺積電將向電路線寬為3納米的新一代半導(dǎo)體投資超過200億美元，3納米產(chǎn)品預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。通過對尖端領(lǐng)域投入巨資，以期領(lǐng)先于韓國三星電子等競爭對手。

聯(lián)電公司董事會通過資本預(yù)算執(zhí)行案，預(yù)計(jì)投資金額為新臺幣189.9億元（約6.3億美元），創(chuàng)2009年以來資本預(yù)算最低，顯示2018年聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)動作將趨保守，聯(lián)電希望先拉升產(chǎn)能利用率，以提升近幾個(gè)季度以來持續(xù)走跌的毛利率表現(xiàn)。

紫光國芯表示，前三季度因研發(fā)投入加大及市場競爭加劇，整體毛利率下降，導(dǎo)致業(yè)績下降。第四季度經(jīng)營好于預(yù)期，對全年業(yè)績估計(jì)相對樂觀，公司積極開拓集成電路業(yè)務(wù)市場，營業(yè)收入穩(wěn)定增長。紫光國芯預(yù)計(jì)，公司2017年全年凈利潤為2.35億～3.36億元；上年同期為3.36億元，同比變動－30%～0%。

兆易創(chuàng)新獲中芯國際力挺，全力搶進(jìn)NOR Flash生產(chǎn)，中芯國際承諾每月提供兆易創(chuàng)新2.5萬片產(chǎn)能、占全球NOR供應(yīng)量近三成的規(guī)模，大舉拓展大陸NOR Flash版圖。

在芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動下，三星電子第四季度營業(yè)利潤將達(dá)到16.3萬億韓元(約合149億美元)，創(chuàng)下新紀(jì)錄，同比增長77.2%。三星電子表示，現(xiàn)在是押寶汽車行業(yè)向電動化、車聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要時(shí)期，預(yù)期到2025年左右，公司汽車業(yè)務(wù)領(lǐng)域的收入將增加4倍，達(dá)到200億美元。

環(huán)球晶圓表示，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8英寸硅晶圓至2018年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6英寸產(chǎn)品蔓延。

五、情報(bào)所觀點(diǎn)

1.摩爾定律趨于平緩，5納米以下晶圓廠將面臨巨大壓力

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在改變，隨著摩爾定律成長開始平緩，5納米以下晶圓廠將面臨龐大的資金與經(jīng)濟(jì)壓力，摩爾定律能否走到2030年尚未可知。未來能否讓成本每兩年下降一倍將是關(guān)鍵，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈面臨往下整合、擠壓，半導(dǎo)體業(yè)的整并正在進(jìn)行且加速中，大者恒大才有價(jià)值。

2.2018年半導(dǎo)體并購熱潮將持續(xù)

半導(dǎo)體整并已成趨勢，大廠整并后規(guī)模壯大，確實(shí)有利于提升議價(jià)權(quán)。未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能必須靠并購維持企業(yè)持續(xù)成長，因此可以預(yù)見2018年并購熱潮仍將持續(xù)。

3.與國外設(shè)備供應(yīng)商合作互利越來越受到國內(nèi)設(shè)備廠商青睞

設(shè)備需求與生產(chǎn)的差距為中國供應(yīng)商提供增加中國市場份額的大好機(jī)會。但與其和美國、歐洲、日本的大型廠商進(jìn)行正面競爭，不如采取鼓勵外國供應(yīng)商更多地從中國供應(yīng)商那里獲得零部件和裝配服務(wù)這種柔和的做法，因?yàn)槠涫★L(fēng)險(xiǎn)較低，并能讓中國供應(yīng)商了解開發(fā)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品所需的質(zhì)量流程，并提高在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域競爭所需的技術(shù)和人才資源。

六、小結(jié)

集成電路產(chǎn)業(yè)是重資金投入發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從我國裝備和高端材料的發(fā)展瓶頸來看，我們還需要更多的投入，需要政府、企業(yè)、金融、科研等諸多領(lǐng)域的共同努力。只有實(shí)現(xiàn)了我國集成電路自主體系，才能實(shí)現(xiàn)信息安全、國家安全，并在國際競爭中掌握更多的主動權(quán)。