主要內(nèi)容：

1、美國新研發(fā)計(jì)劃優(yōu)先考慮芯片、量子計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域

2、拜登“Build Back Better”計(jì)劃：芯片和5G有多重要？

3、IMF預(yù)計(jì)2021年全球經(jīng)濟(jì)增長 6%，中國經(jīng)濟(jì)增長8.4%

4、芯片供應(yīng)鏈緊張，多個(gè)行業(yè)面臨“停產(chǎn)危機(jī)”

5、華為云發(fā)布8大系列新品，云業(yè)務(wù)漸成華為新增長極

6、SpaceX 星鏈網(wǎng)速破200Mbps

7、三星堆探索新工具：首次使用3D打印技術(shù)提取文物

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