本期主要內容有：

    1.新版雙積分政策亮點解讀

    2.美國半導體產業(yè)現狀及全球競爭態(tài)勢

    3.英國或將禁用華為5G設備

    4.中芯國際回應EUV光刻機及超募資金供貨情況，稱發(fā)展存在競爭劣勢

    5.互聯(lián)網企業(yè)開啟“搜索工具+業(yè)務生態(tài)”模式

    6.京津冀-粵港澳數據要素合作區(qū)啟動建立

    7.韓國三大移動運營商加強智能工廠領域投資

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